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今日精选 8 条人工筛选 · 中文科技与创新动态
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TSMC 追加 1000 亿美元美国先进芯片制造与封装投资
美国商务部与 NIST 7 月 16 日公告称，台积电将其美国先进制造与封装计划再增 1000 亿美元，累计计划投资 2650 亿美元，并新增四座设施，使先进晶圆厂及封装设施总数达 12 座。
意义 / 重塑先进芯片供应链与AI算力产能- 02
小米发布 Xiaomi-Robotics-1：用 10 万小时真实操作数据训练机器人基础模型
意义 / 为具身智能的数据规模化提供实证路径
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华为在 WAIC 首秀 Atlas 950 超节点：1024 卡、统一内存寻址
意义 / 观察国产 AI 算力架构进展
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xAI 发布 Grok 4.5：面向编程与智能体任务的新模型
意义 / 前沿编程智能体竞争再加速
- 05
Artificial Analysis：Kimi K3 在其综合智能指数升至第 3
意义 / 开源权重模型评测格局变化
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NVIDIA 与 Hugging Face 打通 Diffusers 的分布式微调流程
意义 / 降低生成模型分布式训练门槛
- 07
Meta 推出 Muse Spark 1.1 与公开预览的 Model API
意义 / 大厂开放智能体模型 API
- 08
Kimi K3 上线：2.8 万亿参数、1M 上下文的开源旗舰模型
意义 / 超大开源模型进入 API 阶段